Il contact frame CPU Intel di 12a generazione è un ausilio di montaggio che sostituisce l'originale Integrated Loading Mechanism (ILM) della scheda madre per consentire migliori prestazioni di raffreddamento della CPU attraverso una pressione di contatto ottimizzata.

A causa delle dimensioni modificate dei processori Intel Alder Lake (Intel Core 12th Gen.) per il socket Intel LGA 1700 rispetto ai processori 1200 (e alle generazioni precedenti, come il socket LGA115X), sono diventate necessarie nuove staffe di montaggio per i dissipatori della CPU.

Inoltre, l'ILM standard ha solo punti di contatto al centro della CPU allungata. A causa della pressione di contatto non uniforme del processore nel socket, la superficie dell'Integrated Heatspreader (IHS) si curva in modo concavo, per cui la piastra di base del dispositivo di raffreddamento della CPU poggia principalmente sui bordi dell'IHS e quindi l' "hotspot" termico in il centro della CPU non è coperto.